Piastra fredda liquida per IGBT ad alta potenza da 1500 W

Una piastra fredda liquida è un dispositivo di trasferimento di calore che utilizza il liquido di raffreddamento liquido per rimuovere il calore da componenti elettronici ad alta potenza come IGBT (transistor bipolari a gate isolati). Nel caso di un IGBT ad alta potenza da 1500 W, il dissipatore di calore con tubo di calore una piastra fredda liquida sarebbe una soluzione efficace per dissipare il calore generato dal componente. Ecco alcune considerazioni chiave quando si seleziona una piastra fredda liquida per un IGBT ad alta potenza da 1500 W: 1. Materiale: la piastra fredda deve essere realizzata con materiale altamente conduttivo come rame o alluminio per trasferire in modo efficiente il calore dall'IGBT al liquido di raffreddamento liquido.2. Refre liquido: la scelta del refrigerante dipende da vari fattori come la temperatura operativa, la compatibilità con le considerazioni IGBT e le considerazioni ambientali. I refrigeranti comuni includono acqua, miscele di acqua glicole a pinna ridotta, dissipatore di calore a pinna sciolti o fluidi dielettrici specializzati.3. Portata: la piastra fredda deve essere progettata per adattarsi a una portata sufficiente del liquido di raffreddamento per rimuovere efficacemente il calore generato dall'IGBT. La portata può essere determinata in base alla resistenza termica della piastra fredda e alla differenza di temperatura richiesta tra IGBT e refrigerante.4. Drop di pressione: la piastra fredda dovrebbe avere una caduta di pressione minima per garantire un flusso efficiente del liquido di raffreddamento. L'eccessiva caduta di pressione può portare a una riduzione delle prestazioni di raffreddamento e ad un aumento della potenza di pompaggio. Interfaccia: la piastra fredda dovrebbe avere un'interfaccia adeguata per garantire il contatto adeguato e la conduttività termica tra IGBT e la piastra fredda. Ciò può essere ottenuto attraverso materiali di interfaccia termica come cuscinetti termici o grasso termico.6. Dimensioni e forma: la piastra fredda deve essere progettata per adattarsi alle dimensioni specifiche e ai requisiti di montaggio dell'IGBT ad alta potenza da 1500 W. Dovrebbe fornire una superficie adeguata per la dissipazione del calore considerando i vincoli di spazio nell'applicazione. Qualità di produzione: assicurarsi che la piastra fredda sia prodotta con standard di alta qualità per garantire un trasferimento di calore affidabile ed efficiente. Ciò include una corretta sigillatura, superfici lisce, dissipatore di calore all'abbattimento e un'adeguata progettazione di pinne o canali per un flusso di raffreddamento ottimale. Si consiglia di consultare un esperto di gestione termica o un produttore a freddo per selezionare la piastra a freddo liquida più adatta per la specifica applicazione IGBT ad alta potenza da 1500 W.