Piastra fredda liquida ODM Hight Power per IGBT

ODM (produttore di design originale) Piatta fredda liquida ad alta potenza per IGBT (transistor bipolare a gate isolato) è una soluzione di raffreddamento specializzata progettata per dissipare efficiente il calore generato da moduli IGBT ad alta potenza. Queste piastre a freddo sono in genere utilizzate in applicazioni come elettronica di alimentazione, veicoli elettrici a bassa pressione, sistemi di energia rinnovabile e automazione industriale. Le caratteristiche chiave di una piastra fredda liquida ad alta potenza ODM per IGBT includono: 1. Efficiente dissipazione del calore: la piastra a freddo è progettata con canali di flusso interno ottimizzato e una superficie di trasferimento di calore ad alte prestazioni per massimizzare la dissipazione del calore dal modulo IGBT. Ciò garantisce che l'IGBT funzioni entro i suoi limiti di temperatura sicuri, migliorando le prestazioni complessive e l'affidabilità. 2. Raffreddamento a liquido: il liquido (in genere acqua o una miscela di glicole d'acqua) viene diffuso attraverso la piastra fredda per assorbire il calore dal modulo IGBT. Il liquido porta il calore dal modulo e lo dissipa attraverso uno scambiatore di calore, mantenendo la temperatura dell'IGBT a un livello ottimale. 3. Capacità di gestione ad alta potenza: la piastra fredda è specificamente progettata per gestire moduli IGBT ad alta potenza, in genere che vanno da diversi chilowatt a diversi megawatt. Ciò consente un raffreddamento efficiente dei moduli IGBT utilizzati nelle applicazioni ad alta potenza. Design personalizzabile: le piastre a freddo ODM possono essere progettate e personalizzate per soddisfare requisiti specifici, tra cui dimensioni, forma, dissipatore di calore di estrusione e capacità di raffreddamento. Ciò garantisce la compatibilità con varie configurazioni di moduli IGBT e consente l'integrazione in diversi sistemi.5. Costruzione robusta: la piastra fredda è costruita utilizzando materiali di alta qualità come rame o alluminio per fornire un'eccellente conduttività termica e durata. È progettato per resistere ad alte sollecitazioni termiche e meccaniche, garantendo l'affidabilità a lungo termine. Caratteristiche integrate: a seconda dell'applicazione, le piastre a freddo ODM possono essere dotate di caratteristiche aggiuntive come sensori di temperatura, sensori di pressione e meccanismi di controllo del flusso. Queste caratteristiche consentono un monitoraggio e un controllo efficienti del sistema di raffreddamento, piastra di raffreddamento in alluminio GPU garantendo prestazioni e protezione ottimali contro il surriscaldamento. Nel complesso, una piastra fredda liquida ad alta potenza ODM per IGBT offre un'efficace soluzione di raffreddamento per garantire il funzionamento affidabile ed efficiente dei moduli IGBT nelle applicazioni ad alta potenza.